Powiadomienia:
Oświadczenia:
Jakie normy musi spełniać obwód drukowany?
10.11.2016

Powszechnie stosowanymi specyfikacjami w produkcji obwodów drukowanych są dokumenty wydawane przez IPC. Dokumentem wiodącym jest zestaw IPC-6010 „Family of Board Performance Documents”, w którego skład wchodzą następujące specyfikacje:

  • 6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
  • 6012C: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla sztywnych płyt drukowanych)
  • 6013C: Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla giętkich płyt drukowanych)
  • 6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
  • 6017: Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices
  • 6018C: Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla płyt drukowanych wysokich częstotliwości)
Powyższe dokumenty ustanawiają minimalne wymagania na dopuszczenie dla obwodów drukowanych.
 
W przypadku najczęściej produkowanych sztywnych płyt drukowanych, zastosowanie ma standard IPC 6012C – specyfikacja ta ustanawia i definiuje wymagania zdolności i osiągów dla wytwarzania obwodów wg następujących typów:
  • Jednostronnych
  • Dwustronnych
  • Wielowarstwowych bez ślepych lub zakrytych otworów przelotowych
  • Wielowarstwowych ze ślepymi lub zakrytymi otworami przelotowymi
  • Wielowarstwowych z rdzeniem metalowym bez ślepych lub zakrytych otworów przelotowych
  • Wielowarstwowych z rdzeniem metalowym ze ślepymi lub zakrytymi otworami przelotowymi
Dokumentem bardziej szczegółowym, jest specyfikacja IPC-A-600 H „Kryteria dopuszczenia płyt drukowanych”. Opisuje ona stany preferowane, dopuszczalne i niezgodne z wymaganiami, które są dostrzegalne na zewnątrz lub wewnątrz obwodów drukowanych. Dokument ten przedstawia interpretacje wizualne minimalnych wymagań wykazanych w różnych specyfikacjach płytek drukowanych tj.: IPC-6010, J-STD-003 itp. Specyfikacja ta jest dokumentem towarzyszącym i uzupełniającym, dostarczającym ilustrowanych interpretacji wymagań serii IPC 6010.
 
Innymi dokumentami odnoszącymi się do jakości obwodów drukowanych są tzw. PERFAGI:
·       PERFAG 1D Nonplated-Through Boards (Płyty z otworami niemetalizowanymi)
·       PERFAG 2F Double-Sided Plated-Through PCBs (Dwustronne obwody drukowane)
·       PERFAG 3D Multilayer PCBs (Wielowarstwowe obwody drukowane)
·       PERFAG 4B Flexible and Rigid-Flex PCBs (Giętkie i sztywno-giętkie obwody drukowane)
 
Jednakże zostały one skutecznie wyparte przez dokumenty IPC, stąd ich stosunkowo mała popularność i coraz rzadsze stosowanie.
 
Należy jednak zwrócić uwagę, że wymagania Klienta mogą być inne niż wytyczne IPC czy PERFAG (np. bardziej restrykcyjne). Jednakże wszelkie odstępstwa od wymagań określonych w powyższych dokumentach, powinny być uzgodnione pomiędzy użytkownikiem a dostawcą – stąd często stosowany skrót AABUS (as agreed between user and suplier). W praktyce oznacza to, iż muszą być one wyraźnie sformułowane przez użytkownika i zaakceptowane przez producenta obwodu. W przypadku braku ich sformułowania lub braku akceptacji, nie będą one wiążące dla stron.
 
Przydatne linki:
Zobacz także:
 
03.10.2017
Newsletter: