Powiadomienia:
Oświadczenia:
20.10.2017
Tak – przeprowadzenie testu elektrycznego jest gwarancją wykonania 100% dobrych płytek. Zamówienia w których wymagane jest przeprowadzenie testu elektrycznego, testujemy w całości (wszystkie obwody). Wykorzystujemy do tego niezależne urządzenia testujące – tester ig...
26.09.2017
Rylcowanie polega na nacięciu laminatu na pewną głębokość (z jednej strony lub z obu stron płytki) w celu umożliwienia jej późniejszego wyłamania z panelu. Opisuje się je najczęściej dwoma parametrami :   kąt nacięcia (standardowo 30˚), grubość nierylcowana....
26.09.2017
Frezowanie Zapewnienie odpowiedniej odległości miedzi od krawędzi zabezpiecza mozaikę przed uszkodzeniami podczas operacji frezowania (podrywanie miedz, przycięcie miedzi wynikające z tolerancji frezowania, odsłonięcie miedzi) oraz zabezpiecza obwód przed przebiciami elektrycznymi...
18.09.2017
Krawędzie zewnętrzne obwodów drukowanych PCB frezowane są standardowo narzędziami o średnicy 2,0 mm. Stosowanie takiej średnicy pozwala na ograniczenie czasu frezowania oraz zwiększenie jego dokładności. Do frezowania krawędzi na długich odcinkach nie należy stosować frez&oacut...
08.08.2017
► Definicja   Ślepe przelotki są otworami wierconymi tylko na pewną głębokość obwodu drukowanego.   W ten sposób pozwalają połączyć ze sobą daną warstwę zewnętrzną z wybraną/wybranym warstwami wewnętrznymi bez konieczności przewiercania się przez...
28.06.2017
Grubość bazowa laminatu dla obwodów wielowarstwowych obejmuje standardowo sumę grubości: rdzeni(a) z foliami miedzi bazowej: zewnętrznej oraz wewnętrznej. Maksymalna dopuszczalna tolerancja końcowej grubości laminatu wynosi ±10%. Dokładna grubość końcowa obwodu drukow...
30.05.2017
Wzrost poziomu skomplikowania obwodów drukowanych wynika miedzy innymi ze stosowania w urządzeniach elementów w obudowach z wyprowadzeniami typu BGA/µBGA (wyprowadzenia sferyczne w siatce rastrowej). Przykład mozaiki z padami pod tego typu układy przedstawia rys. 1. &...